전자재료
Electronic Material

고무부착 페놀적층판
(RPL, Rubber covered Phenolic paper laminate)은
알루미늄 전해 콘덴서의 밀봉 판에 사용되는 전자재료입니다.
고무와 페놀적층판(Bakelite)이 접착되어 있는 구조로
페놀적층판에 필름 코팅 시 부식에 대한 특성이 좋아져 고온,
장수명의 콘덴서에 사용될 수 있습니다.